市场人士认为，虽然马来西亚已跻身全球第五大半导体出口国，但若要与全球列强竞争，还需加倍努力，加速追赶步伐。

他们强调，大马政府不仅应继续吸引跨国半导体企业来马投资，以提高电子电气出口，更需积极培育本土企业及改进执行系统，变得更加高效，以支持半导体公司提升全球竞争力。

根据韩国贸易投资促进机构（KOTRA）发布的半导体“出口相似指数”（ESI）报告，大马已成为全球第五大半导体出口国，尤其在封装测试领域，占全球市场约13%的份额，使大马成为韩国的强劲对手。

报告指出，随着全球半导体产业竞争加剧，中国大陆、中国台湾和马来西亚的出口已经对韩国构成日益严重的威胁。

报告说，大马半导体产业快速发展，大量投资，出口产值明显增加，使韩国与大马半导体产业的出口相似指数跃升至50.5，过去4年增加6%，仅次于中国台湾。

中国台湾与韩国的半导体出口相似指数也显著上升，4年增长7.6点，达到了32.5，居全球半导体主要供应市场之冠。

中国大陆则是韩国半导体主要竞争者，今年第三季，半导体出口相似指数为72.2，显示两国在半导体出口产品高度相似。

对此，马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔表示，半导体行业的竞争可从两个角度来看：出口及企业规模。

若是企业规模，他认为，大马仍有机会“后来居上”，至于出口，大马继续吸引更多投资进驻，出口额就可以继续增加。

他接受《南洋商报》采访时指出，虽然大马目前还未拥有像三星、SK海力士等大型本土半导体企业，但本地公司在芯片设计及先进封装方面，仍有机会“力争上游”，与韩国一争高低。

他认为，大马半导体企业需更快更勤力，做得更好，才有望在全球半导体层面与世界列强竞争。

“ 对比全球列强，放眼大马半导体企业，虽然有40多年经验，但仍属于中小型规模，必须努力追赶才能与他们竞争。”

出口方面，王寿苔强调，大马凭借多项优良条件，如50年领域经验、亲商政策、政治稳定、人才及基础设施等，成功吸引多家半导体企业进驻。

“若能够维持此‘良好形象’，大马的半导体出口额将会继续增长，预计今年电子与电气出口额将突破6000亿令吉。”

今年1月至10月，大马电子与电气出口额达4910亿令吉，比去年同期成长1.5%。去年该领域出口额为5750亿令吉。

经济学家白文春说，半导体是一个竞争非常激烈的行业，大马已拥有许多掌握技术和管理经验的跨国半导体企业和长期存在的生态系统，能助我国在全球保持竞争力。

不过，他认为，大马政府仍需要积极培育为数不多的本土公司及改进执行系统，变得更加高效，以支持半导体公司，避免在它们需要全球竞争时拖累表现。

“要在一个竞争非常激烈的行业，培养本土公司并不容易，而且目前大马仅有少数几家半导体公司，主要涉及包装环节，而非芯片制造。”

此外，他也预计，面对中国大陆的竞争加剧，韩国可能会作出调整，继续应对中美贸易战带来的挑战。

“韩国为了实现今天在电子产业中的成就，付出巨大努力，他们会采取行动维持现有的竞争力。”

大马投资发展局总执行长拿督锡三苏依布拉欣表示，随着全球对半导体技术的需求日益增长，大马正定位为全球供应链中的关键合作伙伴。

“随着先进技术投资的逐步显现，大马的半导体出口排名有望进一步攀升。”

他透露，大马致力于打造一个创新与合作蓬勃发展的环境，推动跨国企业与本土企业之间的双重生态系统合作，助力本地企业融入全球价值链，并确保在半导体产业中保持领先地位。

他说，通过不断提升技术水平，大马将逐步从传统的后端制造转型为设计和先进封装的前沿领域，重新定义产业的未来规则。

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